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高精度的点胶工作促使自动点胶机产生


  微电子点胶封装不但影响着集成电路本身的电性能、机械性 能、光性能和热性能,还影响其可靠性和成本,在很大程度上决定着电子整机系统的小 型化、多功能化、可靠性和成本,微电子的点胶技术越来越受到重视。
  半导体封装过程中要广泛使用到各种封装流体,以对芯片进行机械保护及消除热应力。封装过程中,流体的传送或转移一般都是通过点胶来完成。流体点胶技术广泛用于芯片涂层,微机电产品,系统芯片,石英晶体谐振器等工艺过程,以及一些精度要求不太高的电子产品生产过程, 如磁头、电路板、变压器等。 为了实现高质量的封装,除了选择合适的封装流体外,高精度的点胶技术是一个关键因素。而手动点胶等传统技术,是无法实现高精度的点胶工作,这也是自动点胶机面世的重要原因。
  随着人们对电子产品的智能化、高端化需要变高,这就要求半导体点胶封装具有很高的性能:更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。 而点胶技术最显著的特点是提高了电路的密度,改善了电子性能;同时可以降低 工艺成本、提高产品质量和可靠性。我国的集成电路市场需求量非常大,2009年将达到88亿只;2010年将达到92亿只,但很多高 端产品的设计与制造的能力还十分薄弱,急待改善。 面对如此高的需求,传统的点胶工艺已经不能满足市场的需求,在自动化等先进技术成熟的条件下,自动点胶机自然而然诞生了,并且受到的了市场的积极反应。高速度、高精度、高成本,这三高是自动点胶机初期的主要特点。
  随着技术的越发成熟,自动点胶机的价格下降,同时精度更高、速度更快,同时智能化也是有所加强的。
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