众所周知，在电子产品的生产过程中，封装环节是必不可少的。点胶工艺不仅仅的粘结的作用，更是加强电子产品导热性能的一种重要方法，有利于对芯片的保护，同时封装工艺还能良好地连接内部电子元器件与外部错综复杂的电路。可见提高点胶工艺的发展水平，对扩大我国电子行业规模有着举足轻重的作用。
　　很早之前，封装行业还是采用最原始的胶瓶挤胶、手工点胶，甚至牙签点胶，这种方法速度慢，且不良率高，很难满足企业的需求。
于是在60年代，手动点胶机诞生了，相比较牙签点胶这些方法已经有了很大一部的进步了。但是仍然存在很大缺陷。需要依赖人工，同样速度慢、精确度低、容易出错，而且无法进行复杂图形的操作，更无法实现生产自动化等缺点。无法满足电子行业高速发展的需求。
　　因而，在80年代，自动点胶机问世，它对工业需求上作了极大的推动作用。自动点胶机在亚洲地区日本是最早使用的。日本人力资源匮乏，迫切需要自动点胶机来代替人工来进行点胶作。至此，欧美的高精密全自动点胶机器人在亚洲市场得到了推广。越来越多的厂家热衷于采用自动点胶机来完成封装作业。
　自动点胶机广泛应用于工业生产中，如LED，电子元器件、汽车电子、医疗电子甚至手袋和包装盒也有应用到。在很大程度上提高了生产效率，稳定了产品的品质，还能能够实现一些手动点胶无法完成的工艺。同时，电子行业对点胶机的需求日益增多，要求也更多，因此，自动点胶设备也日益完善化和多样化，向全自动化、智能化方向发展。